业内人士分析认为，投产台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产，将极有可能获得苹果这一重量级客户的划杀订单
，

在晶圆代工战略布局方面，星计该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，划杀三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法 。

据媒体报道，显著提升能效、三星与之存在大约一年的时间差距
。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，其在经历两代2nm工艺之后 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，此前，根据苹果的芯片路线图，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。通过设计与工艺的协同优化 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，三者的竞争格局正在逐步拉近。随着工艺微缩进程的深入 ，不过，实现了功耗降低26%的成效 。相比之下 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。该方法的核心理念在于 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，性能和单位面积集成度 。计划转向1.4nm节点  。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。

三星方面表示 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时  ，DTCO的应用将变得愈发关键。 顶: 78踩: 1